晶合集成IPO|2023年4月20日申购，发行量达5.02亿 焦点热讯
南方财富网 2023-04-12 11:55:39
(资料图片)
晶合集成，发行日期为2023年4月20日，申购代码为787249，拟公开发行A股5.02亿股，网上发行7021.45万股，单一账户申购上限为14.5万股，顶格申购需配市值为145万元。
中国国际金融股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示，晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元，净利润31.56亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润3.79亿元。
募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。
